Технологии электронной компонентной базы. Учебное пособие
+2
Soon
В учебном пособии рассмотрены ключевые технологии электронной компонентной базы, такие как получение полупроводниковых пластин, легирование, литография, травление, осаждение пленок, быстрые термические отжиги, сборка микросхем. Дан анализ современного состояния и тенденций развития электроники. Особое внимание уделяется получению наноструктур при оптической литографии, технологии «Кремний на изоляторе» и формированию систем многоуровневой металлизации ИС. .Предназначено для студентов, обучающихся по направлению подготовки 11.03.04 «Электроника и наноэлектроника». . .
Go to description and details| Publisher | Ай Пи Эр Медиа |
| Series | Университетский учебник |
| Pages | 280 |
| Language | Русский |
| ISBN | 978-5-4486-0210-8 |
В учебном пособии рассмотрены ключевые технологии электронной компонентной базы, такие как получение полупроводниковых пластин, легирование, литография, травление, осаждение пленок, быстрые термические отжиги, сборка микросхем. Дан анализ современного состояния и тенденций развития электроники. Особое внимание уделяется получению наноструктур при оптической литографии, технологии «Кремний на изоляторе» и формированию систем многоуровневой металлизации ИС. .Предназначено для студентов, обучающихся по направлению подготовки 11.03.04 «Электроника и наноэлектроника». . .
| Publisher | Ай Пи Эр Медиа |
| Series | Университетский учебник |
| Pages | 280 |
| Language | Русский |
| ISBN | 978-5-4486-0210-8 |
| Cover | Твёрдый переплёт |
| Dimensions | 151 × 18 × 215 mm |
| Weight, g | 469 |
